{"id":236,"date":"2017-10-20T17:06:09","date_gmt":"2017-10-20T19:06:09","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/?post_type=product&#038;p=236"},"modified":"2025-08-14T12:07:55","modified_gmt":"2025-08-14T15:07:55","slug":"vergas-isentas-de-oxido","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/index.php\/2017\/10\/20\/vergas-isentas-de-oxido\/","title":{"rendered":"VERGAS ISENTAS DE \u00d3XIDO"},"content":{"rendered":"<p>Com a finalidade de diminuir o retrabalho em todas as situa\u00e7\u00f5es de soldagem de PCI\u2019s, notadamente quando se utiliza m\u00e1quinas com atmosfera controlada de g\u00e1s inerte (nitrog\u00eanio), a Soft Metais desenvolveu um processo de fabrica\u00e7\u00e3o de liga de solda com composi\u00e7\u00e3o eut\u00e9tica (63% Sn e 37% Pb) produzida sob atmosfera de nitrog\u00eanio. Como conseq\u00fc\u00eancia esta solda tem baix\u00edssima presen\u00e7a de \u00f3xidos, o que resulta num menor \u00edndice de defeitos de soldagem e tem como resultado final uma diminui\u00e7\u00e3o nos \u00edndices de retrabalho. A composi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica desta solda atende plenamente \u00e0s normas de refer\u00eancia ASTM B32 e QQ-S-571. Estas vergas s\u00e3o apresentadas no formato retangular 18 x 8 x 400mm<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-262 size-full\" src=\"https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO.jpg\" alt=\"\" width=\"508\" height=\"345\" srcset=\"https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO.jpg 508w, https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO-300x204.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 508px) 100vw, 508px\" \/><\/p>\n<p>(N.e.: n\u00e3o especificado)<\/p>\n<p>Acompanhando a tend\u00eancia mundial de elimina\u00e7\u00e3o do chumbo nas ligas de soldagem para a ind\u00fastria eletr\u00f4nica a SOFT Metais tamb\u00e9m produz as ligas LEAD-FREE para utiliza\u00e7\u00e3o na soldagem de PCI\u00b4s nas mesmas aplica\u00e7\u00f5es que as ligas com chumbo. Estas vergas de liga LEAD FREE t\u00eam um formato trapezoidal para diferencia-las das ligas com chumbo em empresas que usam simultaneamente os dois processos.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-263\" src=\"https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO2.png\" alt=\"\" width=\"510\" height=\"317\" srcset=\"https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO2.png 510w, https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO2-300x186.png 300w, https:\/\/www.fusetecnologia.com.br\/site\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/VERGAS-ISENTAS-DE-OXIDO2-400x250.png 400w\" sizes=\"(max-width: 510px) 100vw, 510px\" \/><\/p>\n<p>Aten\u00e7\u00e3o: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Com a finalidade de diminuir o retrabalho em todas as situa\u00e7\u00f5es de soldagem de PCI\u2019s, notadamente quando se utiliza m\u00e1quinas com atmosfera controlada de g\u00e1s inerte (nitrog\u00eanio), a Soft Metais desenvolveu um processo de fabrica\u00e7\u00e3o de liga de solda com composi\u00e7\u00e3o eut\u00e9tica (63% Sn e 37% Pb) produzida sob atmosfera de nitrog\u00eanio. 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